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    鑫川礦業球形硅微粉應用于電子封裝行業

         電子封裝用球形硅微粉:球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。用球形硅微粉填充的環氧樹脂塑封料的導熱系數小,膨脹系數小,用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%,可作為大規模、超大規模集成電路理想的基板材料和封裝材料。

     

      首先,球形石英粉與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,流動性最好,填充球形硅微粉的最高重量比可達90.5%,因此可生產出使用性能極佳的電子元器件。其次,球形化制成的塑封料應力集中最小,強度最高,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。第三,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,可以使模具的使用壽命提高一倍,并且成本也降低了很多。

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